Con el nombre en clave de Nehalem conocido hasta ahora desde hace varios años que se lleva desarrollando, por fin llega al mercado rebautizado con el nombre comercial Intel Core i7 en sus versiones de dos, cuatro y ocho núcleos.
Construído a 45 nm., es el primer procesador del Intel en conseguir poner cuatro y ocho procesadores integrados de forma nativa compartiendo una misma memoria caché y procesador de instrucciones. Asímismo vuelve la tecnología hyperthreading ya utlizada en el Pentium 4, por lo el sistema operativo nos reportaría 16 procesadores si tuvierámos instalado el Intel Core i7 Octo. Además el controlador de memoria va integrado dentro del propio procesador con la nueva tecnología QuickPath, algo a lo que AMD ya nos tiene acostumbrados desde hace bastante tiempo con su tecnología HyperTransport.
Tenemos cambio de socket y de chipsets, es decir, este procesador no será compatible con ninguna de las placas madres desarrolladas para Intel Core 2 y procesadores anteriores. Intel Core i7 necesita placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido considerablemente de tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con el anterior LGA775.
El Nombre “Intel Core i7″
Aunque Intel aún no se han pronunciado acerca de la procedencia del nombre “i7″, se ha especulado mucho sobre este nombre en la web. No coincido con ninguna de estas especulaciones, por lo que publico aquí la mía. La letra “i” vendría de Intel, y el número haría referencia a la generación del procesador según la siguiente tabla.
Generación 1: Abarcaría todos los procesadores de Intel hasta el 80188.
Generación 2: El procesador Intel 286 y todas sus variantes.
Generación 3: El procesador Intel 386 y todas sus variantes.
Generación 4: El procesador Intel 486 y todas su variantes.
Generación 5: El procesador Intel Pentium, P2, P3, P4, Pentium M, Pentium D.
Generación 6: El procesador Intel Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme.
Generación 7: El procesador Intel Core i (i3,i5,i7).
Generación 7: El procesador Intel Core i (i3,i5,i7) Segunda Generacion.
Generación 7: El procesador Intel Core i (i3,i5,i7) Sandy Bridge.
Múltiples Núcleos con HyperThreading (HT) Multi-Threading (SMT).
Una de las principales características de este procesador es el integrar múltiples núcleos de forma nativa (single die). Es decir, núcleos que comparten la memoria caché y el juego de instrucciones. Disponible en versiones de dos, cuatro y ocho núcleos a velocidades que van inicialmente desde los 2.66 Ghz. hasta por encima de los 4 Ghz, aunque inicialmente solo veremos las versiones de cuatro núcleos.
Con Hyperthreading Multi-Threading, tecnología ya utilizada con Pentium 4, cada procesador será capaz de ejecutar dos instrucciones por cada ciclo de reloj, por lo que en un sistema que tenga instalado el Intel Core i7 con cuatro núcleos, el sistema operativo le reportará que tiene instalado ocho núcleos.
El viejo HyperThreading (HT), cambia de nombre con Intel Core i7, para llamarse Simultaneous Multi-Threading (SMT) contará con 2 vías (2-way) que permitirá administrar hasta 16 hilos (threads) de ejecución en un procesador de ocho cores, que es lo que permite Intel Core i7 o en su defecto 8 hilos de ejecución en un procesador Quad core.
Resulta algo contradictorio pues los procesadores multi-núcleos deberían suplir lo que se intentaba hacer con el HyperThreading en procesadores de un solo núcleo de la compañía años atrás, pero la idea de tener mas hilos de ejecución es algo que para futuros sistemas de computo seduce bastante y si se pueden entre comillas tener mas hilos, habrá que ver como los sistemas y aplicaciones aprovechan estos canales adicionales para optimizar la performance, pues es sabido que cuando Intel incorporo el HT en sus P4, no todas las aplicaciones hacían uso o sabían aprovecharlo, pues todo o casi todo se programaba para un solo hilo de ejecución. Actualmente la tendencia es aprovechar los procesadores dual o quad core para optimizar el rendimiento, veremos si este remozado HT logra hacer diferencia.
Memoria Caché Compartida de Alto-Nivel.
Mejoras en la memoria caché con una nueva arqitectura de tres niveles: la caché L1 con 32 Kb. de caché para intrucciones y otros 32 Kb para caché de datos; nueva caché L2 por núcleo de latencia muy baja con 256 Kb por núcleo para datos e instrucciones; y una nueva caché L3 compartida por todos los núcleos y con diferentes configuraciones en Mb. según el tipo de procesador, 8 Mb en el caso de un Core i7 con cuatro núcelos, aunque con el tiempo se irá ampliando esta memoria caché compartida.
Intel tendrá en sus procesadores lo que ha denominado Multi-level shared cache, esto quiere decir que seguramente tanto la memoria cache de nivel 2 (L2) como la memoria Cache de nivel 3 (L3) serán memorias compartidas por cada uno de los núcleos del procesador, esto trae la ventaja de que se simplifica el diseño de la arquitectura interna del procesador, pero hay que ser cuidadosos en la forma en al que cada uno de los cores intenta acceder a la memoria para que no se produzcan conflictos en los accesos, quizás con un switch interno que administre las peticiones. Esto por que siempre será mas optimo que cada core tenga su propio cache y que acceda a el exclusivamente a que tener un solo Gran cache en que dos, cuatro o mas núcleos intenten acceder a el provocando, colas o latencias demasiado altas en los accesos, lo que provoca un contrasentido en la razón de ser del la memoria Cache de un procesador, la cual es ahorrarse tiempos al tener un cache externo o tratar de acceder a la memoria principal en tareas críticas.
Intel QuickPath
El procesador Intel Core i7 lleva integrado el controlador de memoria dentro del propio procesador. La tecnología Intel QuickPath Interconnect, es una tecnología de interconexión con el procesador punto a punto desarrollada por Intel en competencia con la tecnología HyperTransport de AMD.
Esta tecnología incluye un controlador de memoria dentro del propio procesador. Reemplaza al Front Side Bus (FSB) de los procesador Xeon e Itanium.
El rendimiento de esta tecnología está reportado para ser de 4,8 a 6,4 Gigatransferencias por segundo (GT/s) por dirección, y un enlace puede ser 5, 10 o 20 bits de largo en cada dirección. Además el ancho de banda provisto por un enlace largo completo asciende de 12,0 a 16,0 GB/s por dirección, o de 24,0 a 32,0 GB/s por enlace.
Admite hasta tres canales de memoria DDR3 a 1600 Mhz por lo que empezaremos a ver placas con seis slots de memoria en vez de cuatro.
Integrated Graphics Processor
Tambien incluirá un procesador gráfico integrado dentro del propio procesador también en respuesta al anuncio de AMD con su tecnología Fusion que consiste en integrar un procesador gráfico dentro del propio procesador.
En el caso de Intel Core i7, habrá versiones distintas de este procesador, unas sin este controlador y otras con este procesador integrado.
Aunque no veremos procesadores Intel Conre i7 hasta el año 2.009, la idea es la de incluir una GPU, procesador gráfico discreto integrado, para modelos concretos, como por ejemplo portátiles y dispositivos ultra-móviles (UMPC) ya que se consegurían consumos de energía muy bajos por lo que se aumentaría considerablemente la duración de las baterías en sistemas móviles como los portátiles.
Nuevo Conjunto de Instrucciones SSE 4.2
Streaming SIMD Extensions (SSE) es un conjunto de instrucciones SIMD (Single Instruction, Multiple Data – Única Instrucción, Múltiples Datos) añadidas en el año 1.999 al procesador Pentium III, como extension a la arquitectura x86 como respuesta a la tecnología 3DNow! que AMD tenía implementada años atrás.
La versión 4.2 de las extensiones de vector de Intel SSE trae de regreso al futuro el x86 ISA atrás con la adición de nuevas instrucciones de manipulación de cadenas. Digo “Regreso al futuro” porque el soporte a nivel de cadena de procesamiento ISA es una característica de las arquitecturas CISC que se considera obsoleta actualmente en los años post-RISC. Pero la cadena de instrucciones del nuevo SSE 4,2 están destinadas a acelerar el procesamiento de XML, lo que las convierte en perfectas para la Web y aplicaciones futuras basadas en XML.
SSE 4.2 también incluye una instrucción CRC que acelera el almacenamiento y las aplicaciones de red, así como una instrucción POPCNT útil para una variedad de tareas de patrón especificado. Además, para ofrecer mejopr soporte a las aplicaciones multi-hilo, Intel ha reducido la latencia de los hilos de las primitivas de sincronización.
En el frente de virtualización, acelera las transiciones y tiene algunas mejoras sustanciales, que no voy a detallar aquí, en su sistema de memoria virtual que reduce en gran medida el número de esas transiciones requeridas por el Hypervisor.
Otras Características
Cuatro unidades de dispatch en vez de tres, lo que se traduce en un 33% más de mejora de proceso de datos por parte del procesador. El Intel Core i7 podrá ejecutar cuatro microinstrucciones a la vez en lugar de las tres de Intel Core 2, consiguiendo un aumento considerable en velocidad.
Además este procesador llevará un segundo buffer de 512-entradas TLB (Translation Look-aside Buffer). Este circuito es una tabla utilizada para convertir las direcciones físicas y virtuales por el circuito de memoria virtual. Añadiendo esta segunda tabla se mejora considerablemente el rendimiento del procesador.
Un nuevo segundo buffer de predicción de bifurcaciones o BTB (Branch Target Buffer) y aumentando el tamaño del primer y este segundo nuevo buffer permitirá carga más instrucciones y predecir con más exactitud cual es la siguiente instrucción a procesador mejorando aún más el rendimiento del procesador.
Destaca también el Turbo, que vuelve otra vez a los procesadores como en las épocas del 386. El modelo a 2,66 podría llegar a 2,8 con el Turbo en momentos de mucha demanda de proceso, trabajo y carga del procesador y bajaría la velocidad en momentos de reposo.
Esto facilita también enormemente el trabajo de overclocking, pues aumentando el multiplicador del turbo se consiguen velocidades impresionantes con gran facilidad, claro que ello requiere disponer de buenos sistemas de refrigeración o disipación del procesador, así como aumentar los voltajes del mismo. Destacar que el modelo Extreme lleva el multiplicador desbloqueado, facilitando cualquier overcloking, mientras el resto de procesadores llevan el multiplicador bloqueado, impidiendo aumentar mucho el rendimiento del procesador, a no ser que se aumenten manualmente las frecuencias. Ya se puede ver en varias
tiendas que están vendiendo ordenadores con este procesador con overcloking a 4,2 Ghz.
Disponibilidad y Modelos.
Inicialmente en octubre de 2.008 veremos los primeros modelos con socket LGA1366, cuatro núcleos y 8 Mb. de memoria caché, serán los Intel Core i7 a velocidades de 2,66 Ghz, 2,93 Ghz y en su version Extreme Editon a 3,2 Ghz con versiones de doble y triple canal de memoria DDR3 a 1066 y 1333 y 1600 MHz con buses de memoria de 1x 4.8 GT/s QuickPath, 1x 6.4 GT/s QuickPath y 2x QuickPath. El consumo de este procesador estará en 130 W.
El primer chipset para este procesador, estará optimizado y desarrollado para trabajar (por desgracia) con Windows Vista, sistema operativo que ofrecerá un mayor rendimiento que Windows XP sobre estos procesadores y chipsets.
Actualización 2.008.
Actualización 2.009.
Sin contar los recientes procesadores aparecidos en el mercado con el nombre Core i7, i5 e i3, con socket 1156, los nuevos
Core i7 con socket 1366 y tecnología de 32nm contarán con 6 núcleos (12 unidades de proceso con Hyperthreading) y llegarán al mercado en el primer trimestre del año 2.010, probablemente en Marzo. Su nombre Intel Core i7 serie 980X.
Actualización 2.010.
Intel Corporation dio a conocer su nueva familia de procesadores Intel Core del 2010, que incluye la tecnología Intel Turbo Boost para computadoras portátiles, equipos de escritorio. La presentación de los nuevos Intel Core i7, i5 e i3 coincide con la llegada del innovador proceso de fabricación de 32 nanómetros (nm) que se va a utilizar para producir y suministrar de forma inmediata procesadores, además de integrar gráficos de alta definición en el procesador.
Intel va a dar a conocer varios productos de plataforma, incluyendo más de 25 procesadores, adaptadores inalámbricos y chipsets, entre los que se incluyen los nuevos procesadores Intel Core i7, i5 e i3, los chipsets Intel 5 Series y los adaptadores Intel Centrino Wi-Fi y WiMAX, que incluyen las nuevas prestaciones Intel My WiFi. Se espera que los fabricantes de equipos incluyan estos productos en más de 400 ordenadores portátiles y plataformas de sobremesa, y están previstos otros 200 dispositivos embebidos.
Los nuevos procesadores Intel Core del 2010 fueron fabricados con el proceso de 32nm de la compañía, donde se incluye la segunda generación de transistores de puerta de metal con high-k de la compañía. Esta técnica, junto a otros avances, ayuda a incrementar la velocidad del ordenador además de disminuir el consumo de energía del sistema.
Actualización 2.011.
Si estan pensando en cambiar su placa o renovar su equipo tal vez les interese saber que es lo que se nos viene encima para el año que ya estamos a punto de comenzar
Artículo: Nuevos procesadores 2011
Muy interesante se plantea el año 2011 en el campo de los microprocesadores. Previsiblemente será uno de los más movidos en los últimos tiempos.
Por un lado, Intel sacará su maquinaria pesada con unos muy interesantes Sandy Bridge que se presentarán en enero y, aunque no suponen una gran revolución respecto de los actuales Core iX, mantendrán algunas de las buenas características que ya han demostrado: muy buenos rendimientos, consumos acertados y GPU integrada en la mayoría de modelos. Los precios, como siempre, puede ser que sean superiores a los ofertados por AMD, pero es algo ya tradicional en Intel.
Sin embargo, si Intel prepara sus cañones para bombardear al enemigo, AMD sacará los prototipos de lo que podrían ser las bases del futuro en el campo de la tecnología: AMD Fusion y los procesadores de 8 núcleos.
Intel Sandy Bridge preparan su desembarco en enero
Intel Sandy Bridge es la nueva plataforma de procesadores de Intel, los nuevos y esperados que verán la luz en enero de 2011. Se dice que aprovecharán el CES 2011 (6 a 9 de enero) para realizar la presentación por todo lo alto.
Son varios los fabricantes que ya están dejando ver sus nuevos productos relacionados con Sandy Bridge (nombre en clave de la plataforma). Quizá lo más interesante esté en las placas base, pues utilizarán un nuevo socket LGA 1155 en detrimento de los actuales 1156 y 1366. Una vez más nos “obligarán” a los usuarios a renovar el equipo completo y no sólo los microprocesadores.
Nuevo socket LGA 1155 que unificará familias
Es tal vez lo más reseñable: Intel vuelve a cambiar de socket y presentará el LGA 1155. La nota negativa es que LGA 1156 y LGA 1155 no serán compatibles entre sí, perdiendo así cualquier posibilidad de reutilización de componentes.
Sin embargo, hay algo de luz al final del tunel. Sandy Bridge es el nombre en código de la nueva familia de procesadores de Intel, incluyendo gama baja, media y alta, y las tres utilizarán el mismo socket, las mismas placas y – en principio – también los mismos chipsets: Intel Core i3, i5 e i7 podrán utilizarse en cualquier placa con LGA 1155, independientemente de los modelos concretos.
Nuevos chipsets Intel P67 y H67
Otra de las grandes novedades introducidas en Sandy Bridge serán los chipsets. Nos olvidamos de la existencia de los H55, P55 y X58 y damos la bienvenida a tres nuevos chipsets: Intel P67, H67 y H61, cuyas características definitivas son aún desconocidas, aunque algo se empieza a suponer: USB 3.0 y SATA 6 Gbps estarán seguro a sumar posiblemente Bluetooth 3.0, WiFi 802.11n y mejoras en los puertos PCI-Express.
Por ahora son varios los modelos de placas base que se han filtrado con el chipset Intel P67, aunque muy pocos los del H67. A partir de mediados de diciembre seguramente conozcamos más datos definitivos, así que tendremos que esperar hasta entonces para estudiar las diferencias entre ambos. Por ahora parece que el P67 será la gama media y alta, mientras que el H67 será para la baja y media. Es posible, también, que existan diferencias relativas a la posibilidad de uso de la gráfica integrada en el procesador, algo que ya vivimos con las diferencias entre el P55 y el H55 de la actual generación.
La nomenclatura de Sandy Bridge seguirá los Core iX
Si bien Sandy Bridge es el nombre en clave del proyecto, estos nuevos microprocesadores Intel seguirán llegando al mercado bajo el nombre de Intel Core i3, i5 e i7. Los nombres de los modelos variarán, y estos son algunos de los que parecen seguros:
Intel
■Intel Core i3-2100T
■Intel Core i3-2100
■Intel Core i3-2120
■Intel Core i5-2390T
■Intel Core i5-2300
■Intel Core i5-2400S
■Intel Core i5-2400
■Intel Core i5-2500T
■Intel Core i5-2500S
■Intel Core i5-2500
■Intel Core i5-2500K
■Intel Core i7-2600S
■Intel Core i7-2600
■Intel Core i7-2600K
Las características varían, pero todos ellos se fabricarán en 32 nanómetros, incluirán GPU integrada (Intel HD Graphics 100 o Intel HD Graphics 200, dependiendo del modelo concreto); los i3 tendrán 2 núcleos, por 4 para todos los i5 e i7 (menos el modelo más básico de i5) y ofrecerán un TDP de entre 35 y 95 vatios, una buena cifra. Por su parte, las frecuencias van de los 2.5 a los 3.4 GHz. con Turbo en i5 e i7 hasta 3.8 GHz. En todos los casos hablamos de compatibilidad única y exclusiva con el Socket 1155 y lanzamiento a principios de 2011.
Nuevos modelos de bajo consumo y para portátiles
Sandy Bridge también estará en portátiles, como es lógico. Las características siguen un camino similar al de los modelos de sobremesa, obviamente con menor potencia y más comedidos, pero bastante parecidos.
Cabe destacar que existirán Sandy Bridge de bajo consumo, algo como lo que ahora son los Intel ULV (SU9400, por ejemplo) y que ofrecen una potencia superior a la de los Atom pero con un rendimiento parejo. Serán muchos los modelos disponibles, aunque por ahora sólo se habla de i5 e i7 (recuerdo que hablamos de portátiles): 2610LM, 2620LM, 2640LM, 2530UM, 2630UM, 2520M, 2620M, 2720QM e 2920XM. Cuando se presenten ya hablaremos con mayor detenimiento de ellos.
Intel Sandy Bridge, conclusiones
A la vista de lo que sabemos actualmente, y teniendo en cuenta que aún queda mucho pescado que vender, Intel Sandy Bridge son una pequeña evolución sobre los actuales Core i. Un conjunto de pequeñas mejoras que, como es lógico, afectarán al rendimiento final, aunque no en una grandísima medida: yo esperaría un rendimiento un 10-20% mejor, aproximadamente.
Sandy Bridge es una pequeña evolución. Intel ha tomado los i3, i5 e i7, ha cambiado pequeños detalles de su arquitectura y los pondrá en el mercado el próximo mes de enero. Los precios deberían ser aproximadamente iguales a los de los actuales procesadores Intel. Afortunadamente, Intel nos tiene acostumbrados a tener en el mercado decenas de modelos de todas las gamas posibles, con lo que el abanico de posibles precios irá desde unos pocos euros hasta acercarse a los mil.
Microprocesadores de 8 núcleos nativos entrarán a escena en 2011 de la mano de AMD
Los denominados AMD Zambezi – nombre en código, presumiblemente serán los AMD Phenom III – podrían traernos grandes novedades. La primera son esos 8 núcleos que traerán los modelos de gama más alta, y cuyo rendimiento estará a la par de muchos Core i7 (930 y 950) por precios más comedidos, esperemos.
AMD Zambezi es el nombre de la primera generación de procesadores domésticos de la denominada arquitectura Bulldozer, la cual también se dividirá en AMD Interlagos bajo la marca Opteron y estará orientada a equipos profesionales, servidores e incluso granjas de rendering.
Algunas de las características técnicas de AMD Zambezi nos indican no sólo esos 8 núcleos – nativos – sino también compatibilidad con DDR3 en doble e incluso en cuádruple canal, aunque parece que no todos los Zambezi traerán esta característica. También veremos soporte para nuevas instrucciones SSE5, 32 nanómetros, HyperTransport 3.1 y obviamente nuevos niveles de caché (entre 8 y 16 MB en el L3).
Mención especial al nuevo socket AM3+, que como habréis acertado será una pequeña evolución sobre el actual AM3. Y sí, mantendrá cierto grado de retrocompatibilidad, pues parece que los procesadores actuales seguirán funcionando con el AM3+. Por su parte, los nuevos modelos que se diseñen para el nuevo socket podrían perder ciertas funcionalidades si se utilizan con una placa antigua con el AM3.
Fechas de lanzamiento para AMD Zambezi
Aunque aún no hay nada oficial, se estima que AMD Zambezi llegue al mercado en el segundo trimestre de 2011 – meses de abril a junio – por precios que no serán baratos. Obviamente dependerá mucho del modelo escogido, así que entre 200 y 400 euros. Soy de la opinión de que AMD aprovechará la novedad de los 8 núcleos para aumentar sensiblemente el precio de su gama más alta.
También seguirán existiendo modelos de 4 y 6 núcleos basados en la arquitectura Bulldozer, aunque sobre ellos hay poca información aún.
AMD Zambezi, la arquitectura Bulldozer en nuestras casas: primeras conclusiones
Sobre AMD Fusion ya se ha hablado largo y tendido: procesadores previsiblemente asequibles, con una potencia decente aunque no excesivamente alta y que integrarán CPU y GPU bajo el mismo procesador, al que denominan APU. El planteamiento de AMD con Fusion es interesante para la inmensa mayoría de usuarios, y de tener éxito – esto es, si lo saben vender como es debido a través de buenas campañas de publicidad – puede suponer un auténtico bombazo para la empresa, una revolución en los computadores de corte doméstico.
En cuanto a los procesadores de 8 núcleos de los que hablamos hoy seguirán la misma tendencia que siempre: serán los primeros modelos, con lo que los precios serán bastante altos. A medida que pase el tiempo y la novedad vaya asentandose en el mercado veremos cómo captan nuevos sectores del mercado, haciendose cada vez más y más baratos. El crecimiento en el número de núcleos de un procesador es algo que parece imparable, al menos a un medio-largo plazo, y el futuro estará marcado por este crecimiento: antaño hemos pasado entre 1, 2, 3, 4 y 6 núcleos, pronto tendremos 8 y luego seguirán 10, 12, 16… etc.
Arquitectura Bulldozer
La Arquitectura Bulldozer, pretende servir tanto al sector doméstico como al profesional. Su principal ventaja, ser de alto rendimiento, quizá una nueva generación de chips Phenom bajo el nombre de AMD Phenom III.
Y de cara a 2011 también veremos esto:
■Plataforma Bulldozer y Bobcat: una nueva plataforma de alto rendimiento, con Bulldozer para sobremesas (domésticos y servidores) y Bobcat para portátiles. Se dice que implementará el juego de instrucciones SSE5 y que traerá unos consumos muy ajustados, entre 10 y 100 vatios dependiendo del modelo escogido.
■Plataforma Llano: para portátiles y sobremesas domésticos, el esperado combo de CPU y GPU en el mismo chip, o lo que hace tiempo habíamos llamado AMD Fusion.
■Plataforma Brazos: será la plataforma Bobcat pensada para netbooks o ultraportátiles. Baja potencia, bajísimo consumo.
■Plataforma Zambezi: procesadores desarrollados sobre los Bulldozer pero con hasta 8 núcleos.
Antes de nada, tenemos que tener bien en cuenta que esto es un conjunto de productos previstos para ser lanzados a lo largo de los próximos dos años. Seguramente (estoy seguro al 90%) alguno de ellos sufra algunos retrasos que los lleven a ser lanzados de cara a 2012. Pero es lo que hay y poco podemos hacer los consumidores.
Bulldozer es una arquitectura nueva que promete un altisimo rendimiento.
Actualización 2.011 Diciembre
Las primeras CPU Intel Ivy Bridge detalladas con velocidades de reloj
La plataforma sucesora de Sandy Bridge está cada día más cerca; aunque no existe una fecha concreta de salida, los nuevos procesadores Ivy Bridge de Intel, fabricados con la tecnología de producción 3D
Tri-Gate están cada vez más cerca, y se los espera en algún momento durante el segundo cuarto del próximo año. A pesar de los esfuerzos de la compañía por guardar en el más absoluto secreto los detalles sobre la nueva generación de chips, los
insiders que alimentan los sitios webs especializados han conseguido una vez más colarse por alguna brecha para traernos la última novedad sobre los próximos procesadores de Intel. Las primeras unidades Core i de plataforma
Ivy Bridge comenzarán a llegar en teoría en el mes de
abril de 2012, y ya se han filtrado, entre otros datos,
algunos de los modelos con sus respectivas frecuencias.
Como ocurriese con el lanzamiento de Sandy Bridge, Intel se ocupará primero de llenar el espectro medio y medio-alto del catálogo, con unidades Core i5 y Core i7 de uso
doméstico, antes de comenzar a producir y distribuir las unidades de mayor rendimiento, que podrían estar disponibles antes de que llegue el verano. Un total de 8 procesadores distintos ha sido detallado, todos con cuatro núcleos y velocidades comprendidas entre los 3 y los 3.5Ghz, de entre los que destaca la presencia de una gran variedad de modelos Core i5, que abarcan un mayor rango de velocidades.
- Core i7-3770K: 3.50Ghz, 4 núcleos / 8 Hilos (Turbo 3.90Ghz) Gráficos Intel HD4000
- Core i7-3770: 3.40Ghz, 4 núcleos / 8 Hilos (Turbo 3.90Ghz) Gráficos Intel HD4000
- Core i5-3570K: 3.40Ghz, 4 núcleos / 4 Hilos (Turbo 3.80Ghz) Gráficos Intel HD4000
- Core i5-3570: 3.40Ghz, 4 núcleos / 4 hilos (Turbo 3.80Ghz) Gráficos Intel HD2500
- Core i5-3550: 3.30Ghz 4 núcleos / 4 hilos (Turbo 3.70Ghz) Gráficos Intel HD2500
- Core i5-3470: 3.20Ghz 4 núcleos / 4 hilos (Turbo 3.60Ghz) Gráficos Intel HD2500
- Core i5-3450: 3.20Ghz 4 núcleos / 4 hilos (Turbo 3.50Ghz) Gráficos Intel HD2500
- Core i5-3330: 3.00Ghz 4 núcleos / 4 hilos (Turbo 3.20Ghz) Gráficos Intel HD2500
Al igual que en la generación actual, la gama de procesadores Core i con núcleos Ivy Bridge cuenta con modelos avanzados, que se distinguen de los demás por la letra K al final del nombre de modelo, que tienen un multiplicador desbloqueado y un mayor índice de overclocking. En cuanto a la diferencia entre versiones, observamos como de nuevo los Core i7 incluyen
Hyperthreading, con 8 hilos de procesamiento y 4 núcleos físicos. Otras diferencias básicas incluyen una GPU de nivel inferior en los Core i5 por debajo del modelo 3570, y una cantidad menor de memoria caché (8MB para los Core i7, 6MB para los Core i5) Una de las principales novedades de esta gama es un descenso notable en el TDP, que pasa d elos 95W máximos de los Sandy Bridge a un más modesto y agradable nivel de
77W. Todos los procesadores incorporan una controladora de memoria RAM de
doble canal con soporte hasta 1600Mhz.
Además de estas primeras CPU se espera que en el
tercer cuarto de 2012 comiencen a aparecer también unidades “premium” por encima del rendimiento del más avanzado
Core i7-3770K, y en el caso de los Core i5 se incorporarán también nuevos modelos intercalados para completar el catálogo. Por los números no podemos deducir gran cosa acerca de su desempeño en comparación con los modelos a la venta en este momento, pero sin duda la reducción de índice de producción de calor es resultado del nuevo proceso de fabricación Tri-Gate a 22 nanómetros, que también influirá positivamente en el rendimiento de los procesadores.
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